在AI浪潮下，晶片設計與智慧製造正面臨前所未有的變革。SEMICON Taiwan 作為半導體產業的專業展會，總是能精準掌握產業脈動，今年的封裝技術會議將聚焦「包材與晶片製造的高度整合」[i]。這不僅呼應了AI晶片對先進封裝技術的迫切需求，更預示著半導體產業鏈上下游協同創新的重要性。透過整合包材與晶片製造，能實現更優異的晶片效能與更具成本效益的生產流程。
SEMICON Taiwan 2025 將於9月在台北南港展覽館盛大舉行，透過多場前瞻技術國際論壇，深入探討3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、矽光子及HBM等關鍵技術[i]。SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟的最新進展也將是本次會議的重點，展現全球協作的力量[i]。對半導體供應鏈的管理者而言，瞭解封裝材料的最新趨勢與供應情況至關重要，有助於優化供應鏈管理，而跨境電商包裝如何因應海運與空運異構環境一文，或許可從另一個角度提供供應鏈管理的靈感。
身為在這個領域多年的專家，我建議工程師與研發人員特別關注新型封裝材料的發展，這將直接影響晶片的性能與可靠性。同時，晶片製造商應積極與封裝廠合作，共同優化晶片設計與封裝工藝，實現整體效能的提升。
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這篇文章的實用建議如下(更多細節請繼續往下閱讀)
- 關注新型封裝材料與技術發展： 工程師與研發人員應密切關注 SEMICON Taiwan 2025 上展示的新型封裝材料（如低介電常數、高導熱、低熱膨脹係數材料）及其在 3DIC、Chiplet、FOPLP 等先進封裝技術中的應用。這將有助於設計和開發更高性能、更可靠的 AI 晶片及其他半導體產品.
- 加強晶片製造與封裝廠的協同合作： 晶片製造商應主動與封裝廠合作，共同優化晶片設計與封裝工藝，實現整體效能提升和成本降低。參考台積電 CoWoS 等成功案例，透過設計技術協同優化（DTCO）在設計初期預測並解決潛在問題. 積極參與 SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA），與產業夥伴共同克服技術瓶頸.
- 優化供應鏈管理並關注產業標準： 半導體供應鏈管理者應利用 SEMICON Taiwan 2025 瞭解封裝材料的最新趨勢與供應情況，確保供應鏈的韌性與永續性。同時，關注 SEMI 等組織制定的行業標準，有助於降低生產成本、提高產品互通性，並加速先進封裝技術的普及.
SEMICON Taiwan 2025：包材創新驅動晶片製造高度整合
在SEMICON Taiwan 2025封裝技術會議上，最受矚目的焦點之一是包材與晶片製造的高度整合。這不僅是技術上的躍進，更是產業發展的必然趨勢。隨著AI、高效能運算（HPC）等應用對晶片效能需求的持續攀升，傳統的封裝技術已難以滿足。因此，如何透過包材創新來驅動晶片製造的革新，成為業界共同關注的議題。
先進封裝技術的演進
先進封裝技術不再僅僅是保護晶片的手段，而是提升晶片性能的關鍵環節。從 2.5D/3D IC，Chiplet，到 FOPLP，各種創新技術不斷湧現，目標是實現更高密度、更高效能的晶片整合. 這些技術的發展，無一不依賴於包材的創新。例如，3D 封裝技術透過將晶片垂直堆疊，縮短了晶片之間的數據傳輸距離，降低了訊號延遲，這對於需要及時處理海量數據的 AI 晶片至關重要.
- 2.5D/3D IC：透過中介層（interposer）或矽通孔（TSV）等技術，將多個晶片連接在一起，實現更高密度的整合.
- Chiplet：將不同功能的晶片（Die）分開以最適合的製程技術生產，最後再將這些小晶片封裝整合在單一基板上，從而增加良率、縮短製造時間、降低成本.
- FOPLP：面板級扇出型封裝，能夠提升封裝密度與利用率，並降低成本.
封裝材料的創新與挑戰
封裝材料在先進封裝中扮演著至關重要的角色。新型封裝材料需要具備更高的導熱性、更低的介電常數、更小的熱膨脹係數等特性，以滿足高頻、高速、高效能晶片的需求。同時，隨著封裝技術的不斷演進，封裝材料也面臨著新的挑戰。
- 低介電常數材料：降低訊號傳輸損耗，提高訊號傳輸速度.
- 高導熱材料：有效散熱，確保晶片穩定運行.
- 低熱膨脹係數材料：減少因熱脹冷縮導致的應力，提高晶片可靠性.
此外，環保意識的抬頭也對封裝材料提出了更高的要求。例如，不含溴、銻元素的環保型環氧封裝材料越來越受到重視。
晶片製造與封裝的協同優化
為了實現晶片性能的極致提升，晶片製造與封裝必須協同優化。這意味著，在晶片設計階段，就必須充分考慮封裝的因素，例如封裝材料的選擇、封裝結構的設計等. 透過設計技術協同優化（DTCO），可以在設計初期預測並解決潛在問題，從而減少後期的設計變更成本，加速產品開發週期。
舉例來說，台積電（TSMC）的 CoWoS 技術，透過將多顆晶片整合在同一封裝內，提升訊號傳輸效能並降低功耗，已成為 AI 晶片先進封裝的重要選擇。而英特爾（Intel）也在積極開發 EMIB 等先進封裝技術，以提升晶片效能。
產業合作與標準化
為了推動包材與晶片製造的高度整合，產業合作與標準化至關重要。SEMI 於 SEMICON Taiwan 2025 展會上正式啟動 3DIC 先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA），旨在串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。
透過聯盟的努力，可以促進各企業之間的技術交流與合作，共同克服技術瓶頸，推動先進封裝技術的發展。同時，標準化的制定也有助於降低生產成本、提高產品互通性，加速先進封裝技術的普及.
總而言之，SEMICON Taiwan 2025 封裝技術會議上，包材創新驅動晶片製造高度整合的趨勢已成為業界共識。隨著 AI 時代的到來，先進封裝技術將扮演越來越重要的角色。台灣作為全球半導體產業的重要樞紐，應積極把握這一波發展機遇，透過技術創新、產業合作與標準化，持續鞏固在全球封裝領域的領先地位。
SEMICON Taiwan 2025：解構包材與晶片製造整合關鍵
在先進封裝領域，包材不再僅僅是保護晶片的簡單外殼，而是與晶片製造深度整合的關鍵要素。SEMICON Taiwan 2025 將深入探討這種整合如何影響晶片性能、可靠性及成本效益。解構包材與晶片製造整合的關鍵，有助於工程師、研發人員及供應鏈管理者更好地應對產業挑戰，抓住創新機遇。
包材在先進封裝中的核心作用
隨著晶片設計日益複雜，對封裝的要求也越來越高。先進封裝不僅要提供物理保護，還要確保晶片的電氣、熱學性能。包材的選擇直接影響訊號傳輸速度、散熱效率及晶片的整體可靠性。因此，包材與晶片製造的整合已成為提升晶片性能的關鍵環節。
整合的關鍵要素
要實現包材與晶片製造的高度整合，需要考慮以下幾個關鍵要素：
- 材料選擇：選擇具有優異電氣、熱學及機械性能的封裝材料至關重要。例如，低介電常數 (low-k) 材料可降低訊號延遲，提高晶片運算速度。高導熱材料則有助於散熱，確保晶片穩定運行。
- 製程兼容性：封裝製程必須與晶片製造流程兼容。這包括考慮材料的熱膨脹係數、化學穩定性及對濕氣的敏感度。不兼容的製程可能導致晶片失效或性能下降。
- 設計協同：晶片設計與封裝設計需要協同優化。例如，在晶片設計階段就應考慮散熱需求，並選擇合適的封裝材料和結構。
- 可靠性測試：嚴格的可靠性測試是確保封裝整合成功的關鍵。這包括熱循環測試、濕度測試及機械應力測試，以驗證封裝的長期可靠性。
整合帶來的效益
包材與晶片製造的整合可帶來多重效益：
- 提升晶片性能：通過優化封裝材料和設計，可提高訊號傳輸速度、降低功耗，從而提升晶片整體性能。
- 提高可靠性：選擇合適的封裝材料和製程，可提高晶片的耐用性和可靠性，延長產品壽命。
- 降低成本：通過優化設計和製程，可減少材料浪費，提高生產效率，從而降低總體成本。
- 實現異質整合：先進封裝技術如 3DIC 和 Chiplet 允許將不同功能的晶片整合在一起，從而實現更高的性能和更小的尺寸。包材在異質整合中扮演著關鍵角色，需要具備良好的兼容性和可靠性。
SEMICON Taiwan 2025 的相關亮點
在 SEMICON Taiwan 2025 封裝技術會議上，您可以深入瞭解以下相關亮點：
- 專家演講：行業領袖將分享他們在包材與晶片製造整合方面的經驗和見解。
- 技術展示：參展商將展示最新的封裝材料、設備和解決方案。
- 案例分享：企業將分享他們在實際應用中如何通過整合包材與晶片製造來提升產品性能和降低成本。
- SEMI 標準：SEMI 將介紹最新的 3DIC 先進封裝製造聯盟的進展，以及行業標準對封裝技術發展的影響。更多關於SEMI標準的資訊，請參考 SEMI 官方網站。
SEMICON Taiwan 2025：掌握包材整合，洞悉未來封裝趨勢
SEMICON Taiwan 2025 作為半導體產業年度盛事，將聚焦包材與晶片製造的高度整合，為業界帶來前瞻性的趨勢洞察。在 AI 晶片、高效能運算 (HPC) 等應用需求爆發式增長的背景下，先進封裝技術的重要性日益凸顯。本次會議將深入探討如何透過優化包材設計、材料選用以及整合策略，實現晶片性能、功耗與成本的最佳平衡。掌握包材整合的關鍵，不僅能提升產品的市場競爭力，更能洞悉未來封裝技術的發展方向。
先進封裝技術的演進與包材的角色
近年來，先進封裝技術不斷推陳出新，從 2.5D/3D IC、Chiplet 到 FOPLP、異質整合，各種技術方案百花齊放。在這些技術的演進過程中，包材扮演著至關重要的角色。例如，在 3D IC 封裝中，包材需要具備優異的熱管理能力，以確保多層堆疊的晶片能夠穩定運行。在 Chiplet 封裝中，包材則需要提供高密度、低延遲的互連，以實現各個 Chiplet 之間的高速數據傳輸. 隨著 AI 晶片對算力需求的持續提升，包材的創新也將不斷加速。
- 3D IC 封裝：強調垂直堆疊，包材的熱管理至關重要。
- Chiplet 封裝：著重水平整合，包材需提供高速互連。
- FOPLP：面板級扇出型封裝，包材朝向更大尺寸、更低成本發展。
- 異質整合：整合不同材料與功能的晶片，包材需具備廣泛的兼容性。
掌握關鍵材料，提升封裝性能
包材的性能直接影響著先進封裝的最終效果。因此，掌握關鍵材料的特性、應用以及發展趨勢，對於提升封裝性能至關重要。本次會議將重點介紹以下幾類關鍵材料：
- 導熱材料：高效的導熱材料可以有效地降低晶片的工作溫度，提升其可靠性和壽命。
- 高頻材料：在高速數據傳輸的應用中，高頻材料可以減少信號損耗和延遲，提升傳輸效率。
- 低介電常數材料：降低介電常數可以減少信號之間的幹擾，提升信號完整性。
- 先進基板材料：如 ABF 載板增層膜等，提供晶片間互連的基礎。
工程師可以參考工研院產科國際所的半導體先進封裝材料發展趨勢分析，進一步瞭解最新的材料發展與應用。
SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟的影響
為了推動先進封裝技術的發展，國際半導體產業協會 (SEMI) 成立了 3DIC 先進封裝製造聯盟。該聯盟旨在整合全球產業資源、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準以及加速技術升級與商轉。SEMICON Taiwan 2025 將是該聯盟展示最新進展的重要平台，聯盟的活動將有助於建立更完善的包材供應鏈，並推動行業標準的制定。想更瞭解聯盟的最新消息，可以參考SEMI 官方網站。
透過參與 SEMICON Taiwan 2025 封裝技術會議，您可以深入瞭解包材整合的最新趨勢，掌握關鍵材料的創新應用，並與業界領袖共同探討未來封裝技術的發展方向。這將有助於您在 AI 時代的先進封裝競賽中取得領先地位。
| 主題 | 內容 | 說明 |
|---|---|---|
| SEMICON Taiwan 2025 | 包材與晶片製造整合 |
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| 先進封裝技術演進與包材角色 |
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| 關鍵材料 | 影響封裝性能的材料 |
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| SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 | 推動先進封裝技術發展 |
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SEMICON Taiwan 2025：包材整合，解鎖AI時代封裝潛能
隨著人工智慧 (AI) 應用需求呈現爆發式增長，半導體產業正積極尋求突破傳統晶片設計的瓶頸。先進封裝技術，尤其是包材與晶片製造的高度整合，已成為釋放 AI 晶片全部潛能的關鍵。SEMICON Taiwan 2025 將聚焦於此，深入探討如何通過材料創新、製程優化以及異質整合等手段，為 AI 時代的晶片提供更強大的效能、更高的效率以及更優異的可靠性。
AI 晶片對封裝技術的獨特需求
AI 晶片，特別是應用於高效能運算 (HPC) 和資料中心的晶片，對封裝技術提出了極高的要求。這些需求主要體現在以下幾個方面：
- 更高的效能：AI 晶片需要處理龐大的資料量和複雜的演算法，因此需要更高的運算速度和更大的記憶體頻寬。先進封裝必須能夠縮短晶片之間的互連距離，減少訊號延遲，從而提升整體效能.
- 更佳的散熱：AI 晶片在高速運算時會產生大量的熱，若無法有效散熱，將會影響晶片的效能和可靠性。因此，封裝材料需要具備優異的導熱性能，並採用先進的散熱設計，例如液冷散熱等.
- 更高的整合度：為了實現更高的效能和更小的尺寸，AI 晶片通常需要整合多個不同的晶片，例如 CPU、GPU、記憶體和特殊應用加速器。異質整合技術能夠將這些不同的晶片整合在同一個封裝中，實現更高效的協同運作.
- 更高的可靠性：AI 晶片通常需要在嚴苛的環境下長時間運作，因此需要具備高可靠性和穩定性。封裝材料和製程需要經過嚴格的測試和驗證，以確保晶片在各種條件下都能正常運作.
包材創新：突破 AI 封裝瓶頸
包材在先進封裝中扮演著至關重要的角色，其性能直接影響晶片的效能、散熱和可靠性。為了滿足 AI 晶片的嚴苛需求，包材創新主要集中在以下幾個方向：
- 新型導熱材料：傳統的環氧樹脂等封裝材料的導熱性能有限，已無法滿足 AI 晶片的散熱需求。因此，業界正在積極開發新型導熱材料，例如氮化鋁、碳化矽等陶瓷材料，以及石墨烯、碳奈米管等碳基材料。這些材料具有更高的導熱係數，能夠更有效地將晶片產生的熱量散發出去.
- 低介電材料：介電常數是影響訊號傳輸速度和功耗的重要參數。為了提高訊號傳輸速度和降低功耗，封裝材料需要具備低介電常數和低介電損耗。目前，業界正在開發新型低介電材料，例如多孔材料、氣凝膠等，以滿足 AI 晶片的需求.
- 高可靠性材料：AI 晶片需要在嚴苛的環境下長時間運作，因此封裝材料需要具備高可靠性和抗濕性。業界正在開發新型高分子材料和無機材料，以提高封裝的可靠性和穩定性.
- 先進基板技術：基板是連接晶片和外部電路的橋樑，其性能直接影響訊號的傳輸品質和電源的供應效率。為了滿足 AI 晶片的需求，業界正在開發先進基板技術，例如矽穿孔 (TSV)、有機基板、玻璃基板等. 這些技術能夠提高基板的互連密度、降低訊號損耗，並提供更好的散熱性能.
晶片製造整合：實現效能與成本的雙贏
晶片製造與封裝的協同優化是提升 AI 晶片競爭力的關鍵。通過在晶片設計和製造階段考慮封裝的需求，可以實現效能和成本的雙贏。例如：
- Co-Design：在晶片設計初期就考慮封裝的因素，例如晶片尺寸、I/O 佈局、電源分配等，可以避免後續封裝過程中出現問題，並優化整體效能。
- 製程優化：通過優化晶片製造製程，例如薄化、表面處理等，可以提高晶片與封裝材料的黏合力和可靠性。
- 異質整合：將不同功能的晶片，例如邏輯晶片和記憶體晶片，整合在同一個封裝中，可以縮短互連距離，提高訊號傳輸速度，並降低功耗. SEMICON Taiwan 2025 將重點展示異質整合的最新技術和應用.
SEMICON Taiwan 2025 將匯聚全球頂尖的半導體廠商、設備供應商和材料供應商，共同探討包材與晶片製造整合的最新趨勢和技術。透過參與本次盛會，您可以深入瞭解 AI 時代先進封裝的發展方向，掌握包材創新的最新動態，並與業界專家交流合作，共同解鎖 AI 封裝的無限潛能.
SEMICON Taiwan 2025 封裝技術會議:包材與晶片製造高度整合結論
綜上所述，SEMICON Taiwan 2025 封裝技術會議將聚焦於包材與晶片製造的高度整合，這不僅是技術發展的必然趨勢，更是推動 AI 時代先進封裝技術革新的關鍵。透過材料創新、製程優化以及產業合作，我們有機會解鎖 AI 晶片的無限潛能，為半導體產業帶來更高效能、更低功耗、更具成本效益的解決方案。正如我們在跨境電商包裝如何因應海運與空運異構環境一文中看到的，不同環境下的包裝策略考量也同樣適用於晶片製造與封裝的整合，都需要細緻的規劃與考量。
在追求技術突破的同時，我們也應關注供應鏈的韌性與永續性。選擇合適的包材不僅能提升晶片的性能與可靠性，更能降低對環境的影響。如同限塑新政策預告:2035 台灣減塑新版目標曝光一文所強調的，環保已成為各行各業不可忽視的議題。
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SEMICON Taiwan 2025 封裝技術會議:包材與晶片製造高度整合 常見問題快速FAQ
SEMICON Taiwan 2025 封裝技術會議的重點是什麼？
本次會議聚焦於包材與晶片製造的高度整合，探討如何透過優化包材設計、材料選用以及整合策略，實現晶片性能、功耗與成本的最佳平衡 [i]。會議將深入探討 3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、矽光子及 HBM 等關鍵技術 [i]。
為什麼包材在先進封裝中如此重要？
隨著晶片設計日益複雜，對封裝的要求也越來越高。先進封裝不僅要提供物理保護，還要確保晶片的電氣、熱學性能。包材的選擇直接影響訊號傳輸速度、散熱效率及晶片的整體可靠性。因此，包材與晶片製造的整合已成為提升晶片性能的關鍵環節。
參加 SEMICON Taiwan 2025 封裝技術會議能獲得什麼？
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